（原标题：快克智能(603203.SH)：针对先进封装规模高精度键合树立进行重心本领攻关，积极拓展先进封装树立）

格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动平台暗意，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套处治有洽商智力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊合炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等树立，并针对先进封装规模高精度键合树立进行重心本领攻关赌钱赚钱官方登录，积极拓展先进封装树立。