功率半导体是电子产业链中的中枢器件之一，大概完结电能调遣和电路驱逐，在电路中起到功率调遣、功率放大、功率开关、领会保护、逆流和整流等功能，世俗哄骗于出动通信、破费电子、新动力汽车、轨说念交通、工业驱逐、发电与配电等电力、电子边界，功率范围从数 W（破费电子产物）到数GW（高压直流输电系统）。功率半导体按照集成度可分为分立器件、功率模块和功率 IC，一般将分立器件和功率模块统称为功率器件，功率器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产物。

功率半导体的上游主要为原材料和开拓，包括晶圆、光刻机、引线框架、半导体材料等；中游则为功率半导体的制造圭表，功率半导体厂商可分为 Fabless 和 IDM模式，与集成电路不同，功率器件的功能完结主要通过前说念制造工艺完结不同的器件结构，制造工艺的时代水平平直影响功率器件的性能发达，是以当今大众模拟芯片的龙头厂商主若是 IDM 模式，而中国 IDM 功率器件厂商偏少，仍属于追逐阶段。

跟着下流需求逐步复苏，功率器件销售额干涉回暖通说念。在资历 2022 年汽车芯片缺芯后，上游厂商扩产及下流厂商积极备货，但 2023 年受下流需求凄怨后，行业干涉去库存阶段，过程几个季度去库存阶段，访佛新动力汽车电动智能化加深对功率器件需求擢升，大众功率器件销售出现回暖迹象。中国新动力汽车销量相较其他地区需求依旧苍劲，在新动力汽车海潮带动下，中国功率器件销售增速发达好于大众水平，将来在中国全系车型搭载智能驾驶的催动下，将带动功率器件销售额合手续旯旮改善。

IGBT 是由 BJT 和 MOS 构成的复合功率半导体，起到电力开拓的电能调遣和电路驱逐，世俗哄骗于新动力汽车、工业、轨说念交通、破费电子等边界。

据 MMR 数据，大众 IGBT 产瞻望从 2023 年的 74.9 亿好意思元擢升至 2030 年 157.8亿好意思元，CAGR 达到 11.23%。从哄骗边界来看，新动力汽车和工业驱逐是 IGBT 的主要哄骗边界，当今新动力汽车浸透率仍处于高潮阶段，瞻望 2030 年新动力汽车IGBT 占比将出现翻倍擢升。

IGBT 出货量变化对价钱趋势具有显耀先行性，其波动周期频繁进步价钱（ASP）2-3 个季度，突显出下流需求初始价钱变动。从出货量来看，IGBT 出货量自 23Q4 已涌现回暖迹象，并于 24Q2 完结同比正向增长。这一需求端的合手续复苏平直反应在价钱端，跟着下流哄骗边界补库需求开释，IGBT 价钱跌幅合手续收窄，面前市集价钱已处于近三年底部区间。

从需求段来看，算作 IGBT 主要增量市集的汽车电子边界（包括新动力汽车、充电桩等）需求诞生信号明确，访佛工业驱逐、光伏储能等行业的踏实增长，咱们预判IGBT 价钱将在出货量回升的传导效应下，于 2024 年下半年开启渐进式诞生周期，呈现逐季旯旮改善趋势。

算作第三代半导体中枢材料，碳化硅（SiC）凭借其龙套性物理特质，正在重塑功率器件产业形式。相较于传统硅基器件，碳化硅具有耐高压（击穿场强达硅基 10倍）、耐高频（开关损耗缩小 75%）、高热导率（3 倍于硅）等显耀上风，使其成为800V 高压平台、超充系统等前沿场景的理念念措置有打算。市集增长动能主要来改过动力汽车电动化海潮。

据 Yole 最新论述，大众碳化硅市集限制在 2023 年已达 27.46 亿好意思元赌钱赚钱官方登录，其中新动力汽车哄骗占比超 70%，中枢器件涵盖主驱逆变器（后果擢升 6%-8%）、OBC 车载充电机及 DC/DC 调遣器等要津系统。跟着 800V 高压架构浸透率在 2024 年合手续擢升，访佛衬底制造良率擢升带来的本钱下行，行业正迎来限制化拐点，Yole 预测到 2029 年市集限制将攀升至 98.73亿好意思元，CAGR 24%，其中新动力汽车哄骗占比有望龙套 80%。